過去AP封裝使用的FC CSP載板多由韓國三星電機(Semco)、LG Innotek、臺廠景碩科技、日廠IBIDEN等生產。以中低端AP市場擴大為契機，韓國PCB業者是否能掌控FC CSP載板市場，倍受關注。韓國LG Innotek、Daeduck電子、Simmtech等PCB廠將加速進軍中低端AP市場。

Daeduck電子自2013年起持續進行研發及測試作業，近來開始量產線幅25~30um、4層結構FC CSP載板，并供貨給AP業者。Simmtech也對多家臺灣及大陸AP業者提供4層、25um線幅的FC CSP載板樣品，最快下半年可投入量產系統。

LG Innotek具備從20um以下線幅、6層的高端FC CSP載板，到30um線幅、4層的中低端產品等完整產品陣容。目前正加強對主要AP廠商推廣產品。 

FC CSP載板市場上后起業者如雨后春筍般出現，受到AP市場轉變的影響大。三星電機、IBIDEN等領先業者自2012年起以生產高端AP用FC CSP載板為主。然高端市場成長停滯，中低端AP市場則迅速崛起，讓后起業者得以受惠。

韓國業者表示，若在高端FC CSP載板產線上生產中低端產品，生產效能較低。也因此2013年以中低端AP市場為目標新加入投資的PCB業者反而較具優勢。 

近來臺廠為攻略中低端AP市場，著手調整FC CSP載板產線。其中以景碩和欣興電子最具代表性。惟臺廠在轉換FC CSP載板產線需要相當時間。大陸業者的技術力尚未跟上，無法生產FC CSP載板，因此目前市況對韓國PCB業者有利。

韓國證券分析師指出，中低端智能手機用雙核、4核AP市場逐漸擴大。韓國PCB業者正以大陸、臺灣AP業者為目標加強推廣產品。

FC CSP載板屬球閘陣列封裝(BGA)的一種，可高度提升空間使用效率，為AP用PCB。 FC CSP載板為高度僅70~100um的隆點(bump)，傳輸電極訊號，訊號距離短且較少發生雜訊。

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